GMB.00.018.DA

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Zapytanie online

Specyfikacje

Part Number

GMB.00.018.DA
Producent / marka

LEMO
Wielkość zbiorów

Na stanie
Opis

BEND RELIEF 1.8MM BLUE
Stan ołowiu / status RoHS

Bezołowiowa / zgodna z RoHS
Rozmiar osłony - Insert

-
Seria

00
Poziom czułości na wilgoć (MSL)

1 (Unlimited)
Materiał

Thermoplastic Polyurethane (TPU)
Status bezołowiowy / status RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Do użytku z / Podobne produkty

00 Series Connector
cechy

-
Kolor

Blue
Typ akcesorium

Strain Relief

Poniżej znajdują się produkty związane z „GMB.00.018.DA”.

GMB.00.025.DN

Opis: CONN STR REL FOR 00 SERIES CONN

Producenci: LEMO

Na stanie

RFQ

GMB.00.025.DB

Opis: BEND RELIEF 2.5MM WHITE

Producenci: LEMO

Na stanie

RFQ

GMB.00.025.DJ

Opis: BEND RELIEF 2.5MM YELLOW

Producenci: LEMO

Na stanie

RFQ

GMB.00.018.DR

Opis: BEND RELIEF 1.8MM RED

Producenci: LEMO

Na stanie

RFQ

GMB.00.018.DS

Opis: BEND RELIEF 1.8MM ORANGE

Producenci: LEMO

Na stanie

RFQ

GMB.00.018.DM

Opis: BEND RELIEF 1.8MM BROWN

Producenci: LEMO

Na stanie

RFQ

GMB.00.025.DA

Opis: BEND RELIEF 2.5MM BLUE

Producenci: LEMO

Na stanie

RFQ

GMB.00.025.DG

Opis: BEND RELIEF 2.5MM GRAY

Producenci: LEMO

Na stanie

RFQ

GMB.00.025.DV

Opis: BEND RELIEF 2.5MM GREEN

Producenci: LEMO

Na stanie

RFQ

GMB.00.018.DN

Opis: BEND RELIEF 1.8MM BLACK

Producenci: LEMO

Na stanie

RFQ

GMB.00.028.DA

Opis: BEND RELIEF 2.8MM BLUE

Producenci: LEMO

Na stanie

RFQ

GMB.00.018.DB

Opis: BEND RELIEF 1.8MM WHITE

Producenci: LEMO

Na stanie

RFQ

GMB.00.028.DB

Opis: BEND RELIEF 2.8MM WHITE

Producenci: LEMO

Na stanie

RFQ

GMB.00.025.DS

Opis: BEND RELIEF 2.5MM ORANGE

Producenci: LEMO

Na stanie

RFQ

GMB.00.025.DM

Opis: BEND RELIEF 2.5MM BROWN

Producenci: LEMO

Na stanie

RFQ

GMB.00.028.DG

Opis: BEND RELIEF 2.8MM GRAY

Producenci: LEMO

Na stanie

RFQ

GMB.00.025.DR

Opis: BEND RELIEF 2.5MM RED

Producenci: LEMO

Na stanie

RFQ

GMB.00.018.DG

Opis: BEND RELIEF 1.8MM GRAY

Producenci: LEMO

Na stanie

RFQ

GMB.00.018.DJ

Opis: BEND RELIEF 1.8MM YELLOW

Producenci: LEMO

Na stanie

RFQ

GMB.00.018.DV

Opis: BEND RELIEF 1.8MM GREEN

Producenci: LEMO

Na stanie

RFQ

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Rejestracja z wyprzedzeniem

GMB.00.018.DA

Poproś o wycenę

AMD rozpoczyna budowę drugiej fazy Bangalore Design Center

Karta graficzna NVIDIA RTX 5090 ma powierzchnię GPU 744 mm...

Anthropic otrzymuje kolejne 4 miliardy dolarów inwestycji ...

Półprzepustowy wzrost sprzedaży o 12% w III kwarta

Doniesiono, że Kooksia otrzyma zatwierdzenie aukcji 22 lis...

Najnowsza silikonowa platforma optyczna Tower Semiconductor...

Branża powoli odzyskuje.Dostawca epitaksjalny IQE rozważa...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

Dostawca: Duża liczba komponentów GPU serii RTX 50 zostan...

Tajwan, wartość wyjściowa China Semiconductor wzrośnie ...

Rozszerzając produkcję paneli OLED, LG Display zainwestuj...

GMB.00.025.DN

GMB.00.025.DB

GMB.00.025.DJ

GMB.00.018.DR

GMB.00.018.DS

GMB.00.018.DM

GMB.00.025.DA

GMB.00.025.DG

GMB.00.025.DV

GMB.00.018.DN

GMB.00.028.DA

GMB.00.018.DB

GMB.00.028.DB

GMB.00.025.DS

GMB.00.025.DM

GMB.00.028.DG

GMB.00.025.DR

GMB.00.018.DG

GMB.00.018.DJ

GMB.00.018.DV

Wybierz język

Obecny język