Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Pudełka, obudowy, stojaki > Pudła > A14086CH
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
3971263Obraz A14086CH.Hoffmann

A14086CH

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
1+
$129.15
5+
$120.54
10+
$118.388
25+
$116.235
50+
$114.513
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    A14086CH
  • Producent / marka
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    JUNCTION BOX STEEL 14"L X 8"W
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
  • Model ECAD
  • Waga
    13 lbs (5.9kg)
  • Grubość
    14 Gauge
  • Rozmiar / Wymiar
    14.016" L x 7.882" W (356.00mm x 203.00mm)
  • informacje o dostawie
    Shipped from Digi-Key
  • Seria
    -
  • oceny
    IP65, NEMA 12, 13, UL-50, 50E
  • Inne nazwy
    1441-1077
    55450
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiał Palność ocena
    -
  • Materiał
    Metal, Steel
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    2 Weeks
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Wysokość
    5.984" (152.00mm)
  • cechy
    Sealing Gasket
  • szczegółowy opis
    Junction Box Metal, Steel Gray Hinged Door, Lid 14.016" L x 7.882" W (356.00mm x 203.00mm) X 5.984" (152.00mm)
  • Projekt
    Hinged Door, Lid
  • Typ kontenera
    Junction Box
  • Kolor
    Gray
  • Powierzchnia (dł x szer)
    110 in² (710 cm²)
A14-LCG-T-R

A14-LCG-T-R

Opis: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Producenci: ASSMANN WSW Components
Na stanie
A14100A-1PG257C

A14100A-1PG257C

Opis: IC FPGA 228 I/O 257CPGA

Producenci: Microsemi
Na stanie
A14100A-PG257C

A14100A-PG257C

Opis: IC FPGA 228 I/O 257CPGA

Producenci: Microsemi
Na stanie
A14100A-CQ256M

A14100A-CQ256M

Opis: IC FPGA 228 I/O 256CQFP

Producenci: Microsemi
Na stanie
A14100A-1BG313C

A14100A-1BG313C

Opis: IC FPGA 228 I/O 313BGA

Producenci: Microsemi
Na stanie
A14100A-1RQ208I

A14100A-1RQ208I

Opis: IC FPGA 175 I/O 208QFP

Producenci: Microsemi
Na stanie
A14100A-1CQ256B

A14100A-1CQ256B

Opis: IC FPGA 228 I/O 256CQFP

Producenci: Microsemi
Na stanie
A14-LCG

A14-LCG

Opis: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Producenci: ASSMANN WSW Components
Na stanie
A14100A-1RQ208C

A14100A-1RQ208C

Opis: IC FPGA 175 I/O 208QFP

Producenci: Microsemi
Na stanie
A14100A-1PG257B

A14100A-1PG257B

Opis: IC FPGA 228 I/O 257CPGA

Producenci: Microsemi
Na stanie
A14100A-CQ256C

A14100A-CQ256C

Opis: IC FPGA 228 I/O 256CQFP

Producenci: Microsemi
Na stanie
A14100A-1CQ256C

A14100A-1CQ256C

Opis: IC FPGA 228 I/O 256CQFP

Producenci: Microsemi
Na stanie
A14100A-1PG257M

A14100A-1PG257M

Opis: IC FPGA 228 I/O 257CPGA

Producenci: Microsemi
Na stanie
A14100A-CQ256B

A14100A-CQ256B

Opis: IC FPGA 228 I/O 256CQFP

Producenci: Microsemi
Na stanie
A14100A-BG313C

A14100A-BG313C

Opis: IC FPGA 228 I/O 313BGA

Producenci: Microsemi
Na stanie
A14100A-PG257M

A14100A-PG257M

Opis: IC FPGA 228 I/O 257CPGA

Producenci: Microsemi
Na stanie
A14100A-PG257B

A14100A-PG257B

Opis: IC FPGA 228 I/O 257CPGA

Producenci: Microsemi
Na stanie
A140

A140

Opis: PUSH ON ALLIGATOR CLIPS

Producenci: TPI (Test Products International)
Na stanie
A14100A-RQ208C

A14100A-RQ208C

Opis: IC FPGA 175 I/O 208QFP

Producenci: Microsemi
Na stanie
A14100A-1CQ256M

A14100A-1CQ256M

Opis: IC FPGA 228 I/O 256CQFP

Producenci: Microsemi
Na stanie

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść