Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Dyskretne produkty półprzewodnikowe > Tranzystory - tranzystory polowe, tranzystory polo > EPC2007
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
2067661Obraz EPC2007.EPC

EPC2007

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    EPC2007
  • Producent / marka
    EPC
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    TRANS GAN 100V 6A BUMPED DIE
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    EPC2007.pdf
  • VGS (th) (Max) @ Id
    2.5V @ 1.2mA
  • Vgs (maks.)
    +6V, -5V
  • Technologia
    GaNFET (Gallium Nitride)
  • Dostawca urządzeń Pakiet
    Die Outline (5-Solder Bar)
  • Seria
    eGaN®
  • RDS (Max) @ ID, Vgs
    30 mOhm @ 6A, 5V
  • Strata mocy (max)
    -
  • Opakowania
    Original-Reel®
  • Package / Case
    Die
  • Inne nazwy
    917-1015-6
  • temperatura robocza
    -40°C ~ 125°C (TJ)
  • Rodzaj mocowania
    Surface Mount
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Pojemność wejściowa (Ciss) (maks.) @ Vds
    205pF @ 50V
  • Opłata bramkowa (Qg) (maksymalna) @ Vgs
    2.8nC @ 5V
  • Rodzaj FET
    N-Channel
  • Cecha FET
    -
  • Napięcie Napędu (Max Rds On, Min Rds On)
    5V
  • Spust do źródła napięcia (Vdss)
    100V
  • szczegółowy opis
    N-Channel 100V 6A (Ta) Surface Mount Die Outline (5-Solder Bar)
  • Prąd - Ciągły Odpływ (Id) @ 25 ° C
    6A (Ta)

Doniesiono, że Kooksia otrzyma zatwierdzenie aukcji 22 lis...

2024/11/21

Najnowsza silikonowa platforma optyczna Tower Semiconductor...

2024/11/20

Branża powoli odzyskuje.Dostawca epitaksjalny IQE rozważa...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Dostawca: Duża liczba komponentów GPU serii RTX 50 zostan...

2024/11/18

Tajwan, wartość wyjściowa China Semiconductor wzrośnie ...

2024/11/17

Rozszerzając produkcję paneli OLED, LG Display zainwestuj...

2024/11/15

Amazon zwiększa wysiłki na rzecz tworzenia niestandardowy...

2024/11/14

Zysk netto Pegatronu w Q3 wyniósł 4,296 mld USD, co stano...

2024/11/13

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

2024/11/13

Korea Południowa planuje wprowadzić ACT Chip, aby przeciw...

2024/11/13
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „EPC2007”.
EPC1PC8

EPC1PC8

Opis: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 8DIP

Producenci: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Na stanie
RFQ
EPC2010

EPC2010

Opis: TRANS GAN 200V 12A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC1PC8CC

EPC1PC8CC

Opis: IC CONFIG DEVICE

Producenci: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Na stanie
RFQ
EPC1LI20N

EPC1LI20N

Opis: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 20PLCC

Producenci: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Na stanie
RFQ
EPC2015

EPC2015

Opis: TRANS GAN 40V 33A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC2012CENGR

EPC2012CENGR

Opis: TRANS GAN 200V 5A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC1LC20

EPC1LC20

Opis: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 20PLCC

Producenci: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Na stanie
RFQ
EPC2001

EPC2001

Opis: TRANS GAN 100V 25A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC1LC20N

EPC1LC20N

Opis: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 20PLCC

Producenci: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Na stanie
RFQ
EPC2007C

EPC2007C

Opis: TRANS GAN 100V 6A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC2001C

EPC2001C

Opis: TRANS GAN 100V 36A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC2010CENGR

EPC2010CENGR

Opis: TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC2012C

EPC2012C

Opis: TRANS GAN 200V 5A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC2014C

EPC2014C

Opis: TRANS GAN 40V 10A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC2014

EPC2014

Opis: TRANS GAN 40V 10A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC2012

EPC2012

Opis: TRANS GAN 200V 3A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC1LI20

EPC1LI20

Opis: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 20PLCC

Producenci: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Na stanie
RFQ
EPC1PI8

EPC1PI8

Opis: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 8DIP

Producenci: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Na stanie
RFQ
EPC2010C

EPC2010C

Opis: TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC1PI8N

EPC1PI8N

Opis: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 8DIP

Producenci: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.