Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Wentylatory, zarządzanie ciepłem > Termiczne - umywalki > PA2-1CB
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
4291438Obraz PA2-1CB.CTS Electronic Components

PA2-1CB

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    PA2-1CB
  • Producent / marka
    CTS Corporation
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    HEATSINK LOW PROFILE BLK TO-220
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    PA2-1CB.pdf
  • Szerokość
    1.000" (25.40mm)
  • Rodzaj
    Board Level
  • Opór cieplny @ Natural
    30.00°C/W
  • Opór cieplny @ wymuszonego przepływu powietrza
    -
  • Kształt
    Rectangular, Fins
  • Seria
    PA2
  • Strata mocy Rise @ Temperatura
    -
  • pakiet chłodzony
    TO-126, TO-127, TO-220
  • Inne nazwy
    294-1040
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • materiał wykończenia
    Black Anodized
  • Materiał
    Aluminum
  • Długość
    0.710" (18.03mm)
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Wysokość Off podstawy (Wysokość Fin)
    0.310" (7.87mm)
  • Średnica
    -
  • szczegółowy opis
    Heat Sink TO-126, TO-127, TO-220 Aluminum Board Level
  • Metoda Załącznik
    Bolt On

Anthropic otrzymuje kolejne 4 miliardy dolarów inwestycji ...

2024/11/23

Półprzepustowy wzrost sprzedaży o 12% w III kwarta

2024/11/22

Doniesiono, że Kooksia otrzyma zatwierdzenie aukcji 22 lis...

2024/11/21

Najnowsza silikonowa platforma optyczna Tower Semiconductor...

2024/11/20

Branża powoli odzyskuje.Dostawca epitaksjalny IQE rozważa...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Dostawca: Duża liczba komponentów GPU serii RTX 50 zostan...

2024/11/18

Tajwan, wartość wyjściowa China Semiconductor wzrośnie ...

2024/11/17

Rozszerzając produkcję paneli OLED, LG Display zainwestuj...

2024/11/15

Amazon zwiększa wysiłki na rzecz tworzenia niestandardowy...

2024/11/14

Zysk netto Pegatronu w Q3 wyniósł 4,296 mld USD, co stano...

2024/11/13
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „PA2-1CB”.
PA2005NLT

PA2005NLT

Opis: PULSE XFMR 1:1:1 840UH

Producenci: Pulse Electronics Corporation
Na stanie
RFQ
PA2009NLT

PA2009NLT

Opis: PULSE XFMR 2.5:1:1 1.49MH

Producenci: Pulse Electronics Corporation
Na stanie
RFQ
PA2005

PA2005

Opis: DIE SET (PA1600) RG58, RG59

Producenci: Greenlee Communications
Na stanie
RFQ
PA2-7CB

PA2-7CB

Opis: HEATSINK CLIP ON BLACK TO-220

Producenci: CTS Electronic Components
Na stanie
RFQ
PA2001NL

PA2001NL

Opis: PULSE XFMR 1:1 403UH

Producenci: Pulse Electronics Corporation
Na stanie
RFQ
PA2002NL

PA2002NL

Opis: PULSE XFMR 1:1:1 1.8MH

Producenci: Pulse Electronics Corporation
Na stanie
RFQ
PA2005NL

PA2005NL

Opis: PULSE XFMR 1:1:1 840UH

Producenci: Pulse Electronics Corporation
Na stanie
RFQ
PA2001NLT

PA2001NLT

Opis: PULSE XFMR 1:1 403UH

Producenci: Pulse Electronics Corporation
Na stanie
RFQ
PA2006NLT

PA2006NLT

Opis: PULSE XFMR 1:1 864UH

Producenci: Pulse Electronics Corporation
Na stanie
RFQ
PA2006NL

PA2006NL

Opis: PULSE XFMR 1:1 864UH

Producenci: Pulse Electronics Corporation
Na stanie
RFQ
PA2002NLT

PA2002NLT

Opis: PULSE XFMR 1:1:1 1.8MH

Producenci: Pulse Electronics Corporation
Na stanie
RFQ
PA2008NLT

PA2008NLT

Opis: PULSE XFMR 2:1:1 1.43MH

Producenci: Pulse Electronics Corporation
Na stanie
RFQ
PA2007NL

PA2007NL

Opis: PULSE XFMR 1:1 1.49MH

Producenci: Pulse Electronics Corporation
Na stanie
RFQ
PA2007NLT

PA2007NLT

Opis: PULSE XFMR 1:1 1.49MH

Producenci: Pulse Electronics Corporation
Na stanie
RFQ
PA2004NL

PA2004NL

Opis: PULSE XFMR 1:1:1 437UH

Producenci: Pulse Electronics Corporation
Na stanie
RFQ
PA2008NL

PA2008NL

Opis: PULSE XFMR 2:1:1 1.43MH

Producenci: Pulse Electronics Corporation
Na stanie
RFQ
PA200

PA200

Opis: CONVERSION CLIP FOR SNGL FUSE

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
RFQ
PA2003

PA2003

Opis: CRIMP DIE SET RG174 (PA1600)

Producenci: Greenlee Communications
Na stanie
RFQ
PA2004NLT

PA2004NLT

Opis: PULSE XFMR 1:1:1 437UH

Producenci: Pulse Electronics Corporation
Na stanie
RFQ
PA2009NL

PA2009NL

Opis: PULSE XFMR 2.5:1:1 1.49MH

Producenci: Pulse Electronics Corporation
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.