Dla odwiedzających w Electronica 2024
Zarezerwuj swój czas teraz!
Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko
Hall C5 Booth 220
Rejestracja z wyprzedzeniem
Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ!
Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Poniżej znajdują się produkty związane z „APA501-60-003”.
Opis: HEATSINK (60) 57.5X59X37MM HORZ
Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
Opis: IC FPGA 158 I/O 208QFP
Producenci: Microsemi
Na stanie
Opis: HEATSINK (60) 57.5X59X37MM VERT
Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
Opis: IC FPGA 158 I/O 208QFP
Producenci: Microsemi
Na stanie
Opis: HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ
Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
Opis: HEATSINK (80) 115X59X15MM HORZ
Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
Opis: HEATSINK AAXXC 75X75X20MM 3.5C/W
Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
Opis: IC FPGA 344 I/O 484FBGA
Producenci: Microsemi
Na stanie
Opis: HEATSINK (80) 115X59X15MM VERT
Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
Opis: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZ
Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
Opis: HEATSINK (60) 57.5X59X15MM HORZ
Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
Opis: HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT
Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
Opis: HEATSINK (60) 57.5X59X15MM VERT
Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
Opis: IC FPGA 158 I/O 208QFP
Producenci: Microsemi
Na stanie
Opis: IC FPGA 158 I/O 208QFP
Producenci: Microsemi
Na stanie
Opis: HEATSINK (60)57.5X59X22.5MM HORZ
Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
Opis: IC FPGA 158 I/O 208QFP
Producenci: Microsemi
Na stanie
Opis: HEATSINK (60)57.2X89X12MM LO PRO
Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
Opis: IC FPGA 158 I/O 208QFP
Producenci: Microsemi
Na stanie
Opis: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM VERT
Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie