Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Złącza, łączniki > Gniazda dla układów scalonych, Tranzystory > 36-3503-30
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
4803366

36-3503-30

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
8+
$12.52
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    36-3503-30
  • Producent / marka
    Aries Electronics, Inc.
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    36-3503-30.pdf
  • Rodzaj
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Długość początkowy zakończenia
    0.500" (12.70mm)
  • Zakończenie
    Wire Wrap
  • Seria
    503
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch-Mating
    0.100" (2.54mm)
  • Opakowania
    Bulk
  • temperatura robocza
    -55°C ~ 105°C
  • Liczba stanowisk lub Pins (siatka)
    36 (2 x 18)
  • Rodzaj mocowania
    Through Hole
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiał Palność ocena
    UL94 V-0
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    5 Weeks
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Materiał obudowy
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
  • cechy
    Closed Frame
  • Aktualna ocena
    3A
  • Kontakt z oporem
    -
  • Materiał styków - poczta
    Phosphor Bronze
  • Materiał styków - Kojarzenie
    Beryllium Copper
  • Kontakt z grubością wykończenia - poczta
    200.0µin (5.08µm)
  • Kontakt z grubością wykończenia - krycie
    10.0µin (0.25µm)
  • Skontaktuj się z Finish - Post
    Tin
  • Skontaktuj się z Finish - Mating
    Gold

Doniesiono, że Kooksia otrzyma zatwierdzenie aukcji 22 lis...

2024/11/21

Najnowsza silikonowa platforma optyczna Tower Semiconductor...

2024/11/20

Branża powoli odzyskuje.Dostawca epitaksjalny IQE rozważa...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Dostawca: Duża liczba komponentów GPU serii RTX 50 zostan...

2024/11/18

Tajwan, wartość wyjściowa China Semiconductor wzrośnie ...

2024/11/17

Rozszerzając produkcję paneli OLED, LG Display zainwestuj...

2024/11/15

Amazon zwiększa wysiłki na rzecz tworzenia niestandardowy...

2024/11/14

Zysk netto Pegatronu w Q3 wyniósł 4,296 mld USD, co stano...

2024/11/13

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

2024/11/13

Korea Południowa planuje wprowadzić ACT Chip, aby przeciw...

2024/11/13
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „36-3503-30”.
36-20

36-20

Opis: XFRMR LAMINATED 720VA CHAS MOUNT

Producenci: Bel
Na stanie
RFQ
36-3301-20SW

36-3301-20SW

Opis: ORGANIC VAPOR/ACID GAS AND HIGH

Producenci: 3M
Na stanie
RFQ
36-3551-10

36-3551-10

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
36-3513-10

36-3513-10

Opis: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
36-2

36-2

Opis: XFRMR LAMINATED 72VA CHAS MOUNT

Producenci: Bel
Na stanie
RFQ
36-3513-11

36-3513-11

Opis: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
36-3513-10T

36-3513-10T

Opis: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
36-3503-31

36-3503-31

Opis: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
36-3503-20

36-3503-20

Opis: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
36-30

36-30

Opis: XFRMR LAMINATED 1080VA CHAS MNT

Producenci: Bel
Na stanie
RFQ
36-3513-11H

36-3513-11H

Opis: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
36-25

36-25

Opis: XFRMR LAMINATED 900VA CHAS MOUNT

Producenci: Bel
Na stanie
RFQ
36-2000

36-2000

Opis: INDCTR LIGHT

Producenci: VCC (Visual Communications Company)
Na stanie
RFQ
36-3513-10H

36-3513-10H

Opis: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
36-3503-21

36-3503-21

Opis: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
36-3551-18

36-3551-18

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
36-3551-11

36-3551-11

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS GLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
36-3301-10SW

36-3301-10SW

Opis: ORGANIC VAPOR/ACID GAS AND HIGH

Producenci: 3M
Na stanie
RFQ
36-3551-16

36-3551-16

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
36-3301-30SW

36-3301-30SW

Opis: ORGANIC VAPOR/ACID GAS AND HIGH

Producenci: 3M
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.