Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Złącza, łączniki > Gniazda dla układów scalonych, Tranzystory > 25-7770-10
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
1719719

25-7770-10

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
9+
$12.20
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    25-7770-10
  • Producent / marka
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    CONN SOCKET SIP 25POS TIN
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
  • Rodzaj
    SIP
  • Długość początkowy zakończenia
    0.150" (3.81mm)
  • Zakończenie
    Solder
  • Seria
    700 Elevator Strip-Line™
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch-Mating
    0.100" (2.54mm)
  • Opakowania
    Bulk
  • temperatura robocza
    -55°C ~ 105°C
  • Liczba stanowisk lub Pins (siatka)
    25 (1 x 25)
  • Rodzaj mocowania
    Through Hole
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiał Palność ocena
    UL94 V-0
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    7 Weeks
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Materiał obudowy
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
  • cechy
    Elevated
  • Aktualna ocena
    1.5A
  • Kontakt z oporem
    -
  • Materiał styków - poczta
    Phosphor Bronze
  • Materiał styków - Kojarzenie
    Phosphor Bronze
  • Kontakt z grubością wykończenia - poczta
    200.0µin (5.08µm)
  • Kontakt z grubością wykończenia - krycie
    200.0µin (5.08µm)
  • Skontaktuj się z Finish - Post
    Tin
  • Skontaktuj się z Finish - Mating
    Tin
25-78FS-BD-300

25-78FS-BD-300

Opis: 0.25 X 0.78 BD 300"--FOLDED SERI

Producenci: Leader Tech Inc.
Na stanie
25-78FS-SU-24

25-78FS-SU-24

Opis: 0.25 X 0.78 SU 24--FOLDED SERIES

Producenci: Leader Tech Inc.
Na stanie
25-7677-10

25-7677-10

Opis: CONN SOCKET SIP 25POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
25-78FS-BD-85.875-NTP

25-78FS-BD-85.875-NTP

Opis: 0.25 X 0.78 BD 85.875 NTP--FOLDE

Producenci: Leader Tech Inc.
Na stanie
25-7787-10

25-7787-10

Opis: CONN SOCKET SIP 25POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
25-7800-10

25-7800-10

Opis: CONN SOCKET SIP 25POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
25-7650

25-7650

Opis: CONN F JACK STR 75OHM PCB

Producenci: Bel
Na stanie
25-7590-10

25-7590-10

Opis: CONN SOCKET SIP 25POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
25-7846-10

25-7846-10

Opis: CONN SOCKET SIP 25POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
25-7750-10

25-7750-10

Opis: CONN SOCKET SIP 25POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
25-7625-10

25-7625-10

Opis: CONN SOCKET SIP 25POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
25-7650-10

25-7650-10

Opis: CONN SOCKET SIP 25POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
25-78FS-SN-24

25-78FS-SN-24

Opis: 0.25 X 0.78 SN 24--FOLDED SERIES

Producenci: Leader Tech Inc.
Na stanie
25-78FSV50-BD-24

25-78FSV50-BD-24

Opis: 0.25 X 0.78 X 0.50 BD 24--FOLDED

Producenci: Leader Tech Inc.
Na stanie
25-7630

25-7630

Opis: CONN F JACK STR 75 OHM EDGE MNT

Producenci: Bel
Na stanie
25-78FS-BD-47.625-NTP

25-78FS-BD-47.625-NTP

Opis: 0.25 X 0.78 BD 47.625 NTP--FOLDE

Producenci: Leader Tech Inc.
Na stanie
25-7700-10

25-7700-10

Opis: CONN SOCKET SIP 25POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
25-78FS-BD-24

25-78FS-BD-24

Opis: 0.25 X 0.78 BD 24--FOLDED SERIES

Producenci: Leader Tech Inc.
Na stanie
25-7600

25-7600

Opis: CONN ADAPT PLUG TO JACK F 75 OHM

Producenci: Bel
Na stanie
25-7660

25-7660

Opis: CONN F JACK STR 75OHM SOLDER

Producenci: Bel
Na stanie

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść