Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Złącza, łączniki > Gniazda dla układów scalonych, Tranzystory > 24-6574-10
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
2651722Obraz 24-6574-10.Aries Electronics, Inc.

24-6574-10

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
1+
$11.48
25+
$10.045
100+
$8.897
500+
$7.462
1000+
$7.175
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    24-6574-10
  • Producent / marka
    Aries Electronics, Inc.
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    24-6574-10.pdf
  • Rodzaj
    DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • Długość początkowy zakończenia
    0.110" (2.78mm)
  • Zakończenie
    Solder
  • Seria
    57
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch-Mating
    0.100" (2.54mm)
  • Opakowania
    Bulk
  • Inne nazwy
    24657410
    A439
  • temperatura robocza
    -
  • Liczba stanowisk lub Pins (siatka)
    24 (2 x 12)
  • Rodzaj mocowania
    Through Hole
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiał Palność ocena
    UL94 V-0
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    5 Weeks
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Materiał obudowy
    Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
  • cechy
    Closed Frame
  • Aktualna ocena
    1A
  • Kontakt z oporem
    -
  • Materiał styków - poczta
    Beryllium Copper
  • Materiał styków - Kojarzenie
    Beryllium Copper
  • Kontakt z grubością wykończenia - poczta
    200.0µin (5.08µm)
  • Kontakt z grubością wykończenia - krycie
    200.0µin (5.08µm)
  • Skontaktuj się z Finish - Post
    Tin
  • Skontaktuj się z Finish - Mating
    Tin

Doniesiono, że Kooksia otrzyma zatwierdzenie aukcji 22 lis...

2024/11/21

Najnowsza silikonowa platforma optyczna Tower Semiconductor...

2024/11/20

Branża powoli odzyskuje.Dostawca epitaksjalny IQE rozważa...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Dostawca: Duża liczba komponentów GPU serii RTX 50 zostan...

2024/11/18

Tajwan, wartość wyjściowa China Semiconductor wzrośnie ...

2024/11/17

Rozszerzając produkcję paneli OLED, LG Display zainwestuj...

2024/11/15

Amazon zwiększa wysiłki na rzecz tworzenia niestandardowy...

2024/11/14

Zysk netto Pegatronu w Q3 wyniósł 4,296 mld USD, co stano...

2024/11/13

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

2024/11/13

Korea Południowa planuje wprowadzić ACT Chip, aby przeciw...

2024/11/13
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „24-6574-10”.
24-6572-16

24-6572-16

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-6571-10

24-6571-10

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-6575-11

24-6575-11

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-6575-16

24-6575-16

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-6574-11

24-6574-11

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-6572-11

24-6572-11

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-6573-11

24-6573-11

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-6574-16

24-6574-16

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-6573-10

24-6573-10

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-6571-16

24-6571-16

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-6573-16

24-6573-16

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-6570-18

24-6570-18

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-6571-11

24-6571-11

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-6625-10

24-6625-10

Opis: 625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-6574-18

24-6574-18

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-6575-10

24-6575-10

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-6572-10

24-6572-10

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-658-10

24-658-10

Opis: 680 PROGRAM HEADERS/COVERS

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-6621-30

24-6621-30

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-6575-18

24-6575-18

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.