Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Złącza, łączniki > Gniazda dla układów scalonych, Tranzystory > 24-516-11M
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
6679984

24-516-11M

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
13+
$10.045
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    24-516-11M
  • Producent / marka
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
  • Rodzaj
    DIP, ZIF (ZIP)
  • Długość początkowy zakończenia
    0.150" (3.81mm)
  • Zakończenie
    Solder
  • Seria
    516
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch-Mating
    0.100" (2.54mm)
  • Opakowania
    Bulk
  • temperatura robocza
    -
  • Liczba stanowisk lub Pins (siatka)
    24 (2 x 12)
  • Rodzaj mocowania
    Through Hole
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiał Palność ocena
    UL94 V-0
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    6 Weeks
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Materiał obudowy
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
  • cechy
    Closed Frame
  • Aktualna ocena
    1A
  • Kontakt z oporem
    -
  • Materiał styków - poczta
    Beryllium Copper
  • Materiał styków - Kojarzenie
    Beryllium Copper
  • Kontakt z grubością wykończenia - poczta
    10.0µin (0.25µm)
  • Kontakt z grubością wykończenia - krycie
    10.0µin (0.25µm)
  • Skontaktuj się z Finish - Post
    Gold
  • Skontaktuj się z Finish - Mating
    Gold
24-5050-0068

24-5050-0068

Opis: SOLDER FLUX-CORED/44 .125" 1LB S

Producenci: Kester
Na stanie
24-516-11S

24-516-11S

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
24-5050-2437

24-5050-2437

Opis: SOLDER ACID CORED .125 1LB SPL

Producenci: Kester
Na stanie
24-516-11

24-516-11

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
24-50-3903-GREY

24-50-3903-GREY

Opis: TAPE DUCT CLOTH GRAY 24"X 50YDS

Producenci: 3M
Na stanie
24-526-11

24-526-11

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
24-500-LPI

24-500-LPI

Opis: XFRMR SEMI-TORO 12VA THRU HOLE

Producenci: Bel
Na stanie
24-50-3903-WHITE

24-50-3903-WHITE

Opis: TAPE DUCT CLOTH WHITE 24"X 50YDS

Producenci: 3M
Na stanie
24-6

24-6

Opis: XFRMR LAMINATED 144VA CHAS MOUNT

Producenci: Bel
Na stanie
24-6040-0010

24-6040-0010

Opis: SOLDER RA 60/40 24AWG 1LB

Producenci: Kester
Na stanie
24-600-21

24-600-21

Opis: 600 DIP HDR COINED CONTACTS

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
24-600-11

24-600-11

Opis: 600 DIP HDR COINED CONTACTS

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
24-6040-0007

24-6040-0007

Opis: SOLDER FLUX-CORED/44 .015" 1LB S

Producenci: Kester
Na stanie
24-5050-0069

24-5050-0069

Opis: SOLDER FLUX-CORED/44 .125" 1LB S

Producenci: Kester
Na stanie
24-5050-0061

24-5050-0061

Opis: SOLDER FLUX-CORED/44 .062" 1LB S

Producenci: Kester
Na stanie
24-600-10

24-600-10

Opis: DIP HEADER 24 PIN .600

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
24-600-20

24-600-20

Opis: 600 DIP HDR COINED CONTACTS

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
24-516-10

24-516-10

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
24-526-10

24-526-10

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
24-5050-0066

24-5050-0066

Opis: SOLDER FLUX-CORED/44 .093" 1LB S

Producenci: Kester
Na stanie

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść