Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Złącza, łączniki > Gniazda dla układów scalonych, Tranzystory > 24-4508-20
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
676590

24-4508-20

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
8+
$13.08
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    24-4508-20
  • Producent / marka
    Aries Electronics, Inc.
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    24-4508-20.pdf
  • Rodzaj
    DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
  • Długość początkowy zakończenia
    0.360" (9.14mm)
  • Zakończenie
    Wire Wrap
  • Seria
    508
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch-Mating
    0.100" (2.54mm)
  • Opakowania
    Bulk
  • temperatura robocza
    -55°C ~ 105°C
  • Liczba stanowisk lub Pins (siatka)
    24 (2 x 12)
  • Rodzaj mocowania
    Through Hole
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiał Palność ocena
    UL94 V-0
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    4 Weeks
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Materiał obudowy
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
  • cechy
    Open Frame
  • Aktualna ocena
    3A
  • Kontakt z oporem
    -
  • Materiał styków - poczta
    Brass
  • Materiał styków - Kojarzenie
    Beryllium Copper
  • Kontakt z grubością wykończenia - poczta
    200.0µin (5.08µm)
  • Kontakt z grubością wykończenia - krycie
    30.0µin (0.76µm)
  • Skontaktuj się z Finish - Post
    Tin
  • Skontaktuj się z Finish - Mating
    Gold

Anthropic otrzymuje kolejne 4 miliardy dolarów inwestycji ...

2024/11/23

Półprzepustowy wzrost sprzedaży o 12% w III kwarta

2024/11/22

Doniesiono, że Kooksia otrzyma zatwierdzenie aukcji 22 lis...

2024/11/21

Najnowsza silikonowa platforma optyczna Tower Semiconductor...

2024/11/20

Branża powoli odzyskuje.Dostawca epitaksjalny IQE rozważa...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Dostawca: Duża liczba komponentów GPU serii RTX 50 zostan...

2024/11/18

Tajwan, wartość wyjściowa China Semiconductor wzrośnie ...

2024/11/17

Rozszerzając produkcję paneli OLED, LG Display zainwestuj...

2024/11/15

Amazon zwiększa wysiłki na rzecz tworzenia niestandardowy...

2024/11/14

Zysk netto Pegatronu w Q3 wyniósł 4,296 mld USD, co stano...

2024/11/13
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „24-4508-20”.
24-4518-00

24-4518-00

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-4060-0066

24-4060-0066

Opis: SOLDER FLUX-CORED/44 .093" 1LB S

Producenci: Kester
Na stanie
RFQ
24-4508-30

24-4508-30

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-4508-31

24-4508-31

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-4518-10T

24-4518-10T

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-3625-51

24-3625-51

Opis: 625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-4060-8290

24-4060-8290

Opis: SOLDER FLUX-CORED/88 .020" 1LB S

Producenci: Kester
Na stanie
RFQ
24-3625-71

24-3625-71

Opis: 625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-4060-0061

24-4060-0061

Opis: SOLDER FLUX-CORED/44 .062" 1LB S

Producenci: Kester
Na stanie
RFQ
24-4518-01

24-4518-01

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-4060-0069

24-4060-0069

Opis: SOLDER FLUX-CORED/44 .125" 1LB S

Producenci: Kester
Na stanie
RFQ
24-4508-21

24-4508-21

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-4

24-4

Opis: XFRMR LAMINATED 96VA CHAS MOUNT

Producenci: Bel
Na stanie
RFQ
24-375-LPI

24-375-LPI

Opis: XFRMR SEMI-TORO 9VA THRU HOLE

Producenci: Bel
Na stanie
RFQ
24-4060-2437

24-4060-2437

Opis: SOLDER ACID CORED .125 1LB SPL

Producenci: Kester
Na stanie
RFQ
24-4518-10E

24-4518-10E

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-4518-10H

24-4518-10H

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-4518-10

24-4518-10

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-3625-70

24-3625-70

Opis: 625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-4518-10M

24-4518-10M

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.