Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Złącza, łączniki > Gniazda dla układów scalonych, Tranzystory > 24-3575-11
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
970869

24-3575-11

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
10+
$15.92
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    24-3575-11
  • Producent / marka
    Aries Electronics, Inc.
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    24-3575-11.pdf
  • Rodzaj
    DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Długość początkowy zakończenia
    0.110" (2.78mm)
  • Zakończenie
    Solder
  • Seria
    57
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch-Mating
    0.100" (2.54mm)
  • Opakowania
    Bulk
  • temperatura robocza
    -
  • Liczba stanowisk lub Pins (siatka)
    24 (2 x 12)
  • Rodzaj mocowania
    Through Hole
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiał Palność ocena
    UL94 V-0
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    5 Weeks
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Materiał obudowy
    Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
  • cechy
    Closed Frame
  • Aktualna ocena
    1A
  • Kontakt z oporem
    -
  • Materiał styków - poczta
    Beryllium Copper
  • Materiał styków - Kojarzenie
    Beryllium Copper
  • Kontakt z grubością wykończenia - poczta
    200.0µin (5.08µm)
  • Kontakt z grubością wykończenia - krycie
    200.0µin (5.08µm)
  • Skontaktuj się z Finish - Post
    Tin
  • Skontaktuj się z Finish - Mating
    Tin

Anthropic otrzymuje kolejne 4 miliardy dolarów inwestycji ...

2024/11/23

Półprzepustowy wzrost sprzedaży o 12% w III kwarta

2024/11/22

Doniesiono, że Kooksia otrzyma zatwierdzenie aukcji 22 lis...

2024/11/21

Najnowsza silikonowa platforma optyczna Tower Semiconductor...

2024/11/20

Branża powoli odzyskuje.Dostawca epitaksjalny IQE rozważa...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Dostawca: Duża liczba komponentów GPU serii RTX 50 zostan...

2024/11/18

Tajwan, wartość wyjściowa China Semiconductor wzrośnie ...

2024/11/17

Rozszerzając produkcję paneli OLED, LG Display zainwestuj...

2024/11/15

Amazon zwiększa wysiłki na rzecz tworzenia niestandardowy...

2024/11/14

Zysk netto Pegatronu w Q3 wyniósł 4,296 mld USD, co stano...

2024/11/13
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „24-3575-11”.
24-3575-10

24-3575-10

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-3575-18

24-3575-18

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-3574-10

24-3574-10

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-35W000-11-RC

24-35W000-11-RC

Opis: SOCKET ADAPT SOIC-W TO 24DIP 0.3

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-3625-20

24-3625-20

Opis: 625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-3572-16

24-3572-16

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-35W000-10

24-35W000-10

Opis: SOCKET ADAPT SOIC-W TO 24DIP 0.3

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-3625-11

24-3625-11

Opis: 625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-3625-51

24-3625-51

Opis: 625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-3573-11

24-3573-11

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-3625-10

24-3625-10

Opis: 625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-3572-11

24-3572-11

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-3574-16

24-3574-16

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-3625-21

24-3625-21

Opis: 625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-3574-18

24-3574-18

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-3625-31

24-3625-31

Opis: 625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-3573-16

24-3573-16

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-3573-10

24-3573-10

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-3574-11

24-3574-11

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-3575-16

24-3575-16

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.