Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Złącza, łączniki > Gniazda dla układów scalonych, Tranzystory > 24-1518-11
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
2907707

24-1518-11

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
34+
$3.33
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    24-1518-11
  • Producent / marka
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
  • Rodzaj
    DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
  • Długość początkowy zakończenia
    0.125" (3.18mm)
  • Zakończenie
    Solder
  • Seria
    518
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch-Mating
    0.100" (2.54mm)
  • Opakowania
    Bulk
  • temperatura robocza
    -
  • Liczba stanowisk lub Pins (siatka)
    24 (2 x 12)
  • Rodzaj mocowania
    Through Hole
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiał Palność ocena
    UL94 V-0
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    5 Weeks
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Materiał obudowy
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
  • cechy
    Open Frame
  • Aktualna ocena
    3A
  • Kontakt z oporem
    -
  • Materiał styków - poczta
    Brass
  • Materiał styków - Kojarzenie
    Beryllium Copper
  • Kontakt z grubością wykończenia - poczta
    10.0µin (0.25µm)
  • Kontakt z grubością wykończenia - krycie
    10.0µin (0.25µm)
  • Skontaktuj się z Finish - Post
    Gold
  • Skontaktuj się z Finish - Mating
    Gold
24-1518-10H

24-1518-10H

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
24-1518-10T

24-1518-10T

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
24-1508-21

24-1508-21

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
24-21SURC/S530-A2/TR8

24-21SURC/S530-A2/TR8

Opis: LED RED CLEAR 2SMD

Producenci: Everlight Electronics
Na stanie
24-1585-9711

24-1585-9711

Opis: SOLDER FLUX-CORED/285 .062" 1LB

Producenci: Kester
Na stanie
24-1X15FT

24-1X15FT

Opis: TAPE ELECT SHIELDING 1"X 5YDS

Producenci: 3M
Na stanie
24-216/T1D-APQHY/2T

24-216/T1D-APQHY/2T

Opis: LED WHITE DIFF REV PKG CHIP SMD

Producenci: Everlight Electronics
Na stanie
24-21/GHC-YR2T1/2A

24-21/GHC-YR2T1/2A

Opis: LED YLW/GRN CLR REV PKG CHIP SMD

Producenci: Everlight Electronics
Na stanie
24-12

24-12

Opis: XFRMR LAMINATED 288VA CHAS MOUNT

Producenci: Bel
Na stanie
24-1518-10

24-1518-10

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
24-1518-00

24-1518-00

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
24-1508-30

24-1508-30

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
24-1508-20

24-1508-20

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
24-1518-11H

24-1518-11H

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
24-20

24-20

Opis: XFRMR LAMINATED 480VA CHAS MOUNT

Producenci: Bel
Na stanie
24-21/BHC-AP1Q2/2A

24-21/BHC-AP1Q2/2A

Opis: LED BLUE CLEAR SURFACE MOUNT

Producenci: Everlight Electronics
Na stanie
24-140

24-140

Opis: CONN BARRIER STRP 24CIRC 0.375"

Producenci: Bel
Na stanie
24-1X100FT

24-1X100FT

Opis: TAPE ELECT SHIELDING 1"X 33.3YD

Producenci: 3M
Na stanie
24-2

24-2

Opis: XFRMR LAMINATED 48VA CHAS MOUNT

Producenci: Bel
Na stanie
24-1508-31

24-1508-31

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść