Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Złącza, łączniki > Gniazda dla układów scalonych, Tranzystory > 22-1508-21
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
3482471

22-1508-21

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
8+
$13.90
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    22-1508-21
  • Producent / marka
    Aries Electronics, Inc.
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    22-1508-21.pdf
  • Rodzaj
    DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
  • Długość początkowy zakończenia
    0.360" (9.14mm)
  • Zakończenie
    Wire Wrap
  • Seria
    508
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch-Mating
    0.100" (2.54mm)
  • Opakowania
    Bulk
  • temperatura robocza
    -55°C ~ 125°C
  • Liczba stanowisk lub Pins (siatka)
    22 (2 x 11)
  • Rodzaj mocowania
    Through Hole
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiał Palność ocena
    UL94 V-0
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    5 Weeks
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Materiał obudowy
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6
  • cechy
    Closed Frame
  • Aktualna ocena
    3A
  • Kontakt z oporem
    -
  • Materiał styków - poczta
    Brass
  • Materiał styków - Kojarzenie
    Beryllium Copper
  • Kontakt z grubością wykończenia - poczta
    10.0µin (0.25µm)
  • Kontakt z grubością wykończenia - krycie
    10.0µin (0.25µm)
  • Skontaktuj się z Finish - Post
    Gold
  • Skontaktuj się z Finish - Mating
    Gold

AMD rozpoczyna budowę drugiej fazy Bangalore Design Center

2024/11/26

Karta graficzna NVIDIA RTX 5090 ma powierzchnię GPU 744 mm...

2024/11/25

Anthropic otrzymuje kolejne 4 miliardy dolarów inwestycji ...

2024/11/23

Półprzepustowy wzrost sprzedaży o 12% w III kwarta

2024/11/22

Doniesiono, że Kooksia otrzyma zatwierdzenie aukcji 22 lis...

2024/11/21

Najnowsza silikonowa platforma optyczna Tower Semiconductor...

2024/11/20

Branża powoli odzyskuje.Dostawca epitaksjalny IQE rozważa...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Dostawca: Duża liczba komponentów GPU serii RTX 50 zostan...

2024/11/18

Tajwan, wartość wyjściowa China Semiconductor wzrośnie ...

2024/11/17

Rozszerzając produkcję paneli OLED, LG Display zainwestuj...

2024/11/15
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „22-1508-21”.
22-15-3223

22-15-3223

Opis: CONN FFC BOTTOM 22POS 2.54MM R/A

Producenci: Affinity Medical Technologies - a Molex company
Na stanie
RFQ
22-1508-20

22-1508-20

Opis: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
22-15-3193

22-15-3193

Opis: CONN FFC BOTTOM 19POS 2.54MM R/A

Producenci: Affinity Medical Technologies - a Molex company
Na stanie
RFQ
22-1508-31

22-1508-31

Opis: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
22-15-3253

22-15-3253

Opis: CONN FFC BOTTOM 25POS 2.54MM R/A

Producenci: Affinity Medical Technologies - a Molex company
Na stanie
RFQ
22-15-3213

22-15-3213

Opis: CONN FFC BOTTOM 21POS 2.54MM R/A

Producenci: Affinity Medical Technologies - a Molex company
Na stanie
RFQ
22-15-3233

22-15-3233

Opis: CONN FFC BOTTOM 23POS 2.54MM R/A

Producenci: Affinity Medical Technologies - a Molex company
Na stanie
RFQ
22-1518-00

22-1518-00

Opis: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
22-15-3273

22-15-3273

Opis: CONN FFC BOTTOM 27POS 2.54MM R/A

Producenci: Affinity Medical Technologies - a Molex company
Na stanie
RFQ
22-1518-10H

22-1518-10H

Opis: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
22-15-3203

22-15-3203

Opis: CONN FFC BOTTOM 20POS 2.54MM R/A

Producenci: Affinity Medical Technologies - a Molex company
Na stanie
RFQ
22-1508-30

22-1508-30

Opis: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
22-1518-10

22-1518-10

Opis: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
22-15-3183

22-15-3183

Opis: CONN FFC BOTTOM 18POS 2.54MM R/A

Producenci: Affinity Medical Technologies - a Molex company
Na stanie
RFQ
22-16-2020

22-16-2020

Opis: CONN RECEPT 2POS .100 R/A PCB

Producenci: Affinity Medical Technologies - a Molex company
Na stanie
RFQ
22-1518-11

22-1518-11

Opis: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
22-15-3243

22-15-3243

Opis: CONN FFC BOTTOM 24POS 2.54MM R/A

Producenci: Affinity Medical Technologies - a Molex company
Na stanie
RFQ
22-16-2

22-16-2

Opis: CONN SOCKET TRANSIST 3POS GOLD

Producenci: Grayhill, Inc.
Na stanie
RFQ
22-1518-11H

22-1518-11H

Opis: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
22-1518-10T

22-1518-10T

Opis: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.