Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

*Nazwa firmy
*Nazwa
*Tytuł

*Adres e-mail
*Numer telefonu

*Kraj
*Okno kontaktu
*Data wydarzenia

*Wiadomość

Dla odwiedzających w Electronica 2024

WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.

Dom > Produkty > Złącza, łączniki > Gniazda dla układów scalonych, Tranzystory > 2-382467-1

RFQs/ZAMÓWIENIE (0)

polski

polski

345870

2-382467-1

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Zapytanie online

Specyfikacje

Part Number

2-382467-1
Producent / marka

Agastat Relays / TE Connectivity
Wielkość zbiorów

Na stanie
Opis

CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Stan ołowiu / status RoHS

Bezołowiowa / zgodna z RoHS
Arkusze danych

2-382467-1.pdf
Rodzaj

DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Długość początkowy zakończenia

0.128" (3.24mm)
Zakończenie

Solder
Seria

Diplomate DL
Pitch - Post

0.100" (2.54mm)
Pitch-Mating

0.100" (2.54mm)
Opakowania

Tube
temperatura robocza

-
Liczba stanowisk lub Pins (siatka)

28 (2 x 14)
Rodzaj mocowania

Through Hole
Poziom czułości na wilgoć (MSL)

1 (Unlimited)
Materiał Palność ocena

-
Status bezołowiowy / status RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Materiał obudowy

Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled
cechy

Open Frame
Kontakt z oporem

-
Materiał styków - poczta

Beryllium Copper
Materiał styków - Kojarzenie

Beryllium Copper
Kontakt z grubością wykończenia - poczta

-
Kontakt z grubością wykończenia - krycie

-
Skontaktuj się z Finish - Post

Tin
Skontaktuj się z Finish - Mating

Tin

Powiązane wiadomości
Wysyłka 
Zapłata

Doniesiono, że Kooksia otrzyma zatwierdzenie aukcji 22 lis...

Najnowsza silikonowa platforma optyczna Tower Semiconductor...

Branża powoli odzyskuje.Dostawca epitaksjalny IQE rozważa...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

Dostawca: Duża liczba komponentów GPU serii RTX 50 zostan...

Tajwan, wartość wyjściowa China Semiconductor wzrośnie ...

Rozszerzając produkcję paneli OLED, LG Display zainwestuj...

Amazon zwiększa wysiłki na rzecz tworzenia niestandardowy...

Zysk netto Pegatronu w Q3 wyniósł 4,296 mld USD, co stano...

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

Korea Południowa planuje wprowadzić ACT Chip, aby przeciw...

Wysyłka

Zapłata

Poniżej znajdują się produkty związane z „2-382467-1”.

2-380991-0

Opis: CONN HEADER 10 POS GOLD PCB

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity

Na stanie

2-382568-0

Opis: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity

Na stanie

2-382515-3

2-382515-3

Opis: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity

Na stanie

2-382568-4

2-382568-4

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity

Na stanie

2-382467-3

Opis: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity

Na stanie

2-380999-0

Opis: CONN HEADER 6 POS GOLD PCB

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity

Na stanie

2-382462-3

2-382462-3

Opis: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity

Na stanie

2-382465-3

Opis: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity

Na stanie

2-382189-2

Opis: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity

Na stanie

2-382462-1

2-382462-1

Opis: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity

Na stanie

2-380937-0

Opis: BUSHING SPLIT 0.312" PVC BLACK

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity

Na stanie

2-382712-1

Opis: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity

Na stanie

2-380936-0

Opis: BUSHING SPLIT 0.375" PVC BLACK

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity

Na stanie

2-382189-1

Opis: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity

Na stanie

2-382470-4

2-382470-4

Opis: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity

Na stanie

2-382468-4

Opis: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity

Na stanie

2-382374-3

2-382374-3

Opis: CONN IC DIP SOCKET 42POS TIN

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity

Na stanie

2-382568-5

2-382568-5

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity

Na stanie

2-382568-8

Opis: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity

Na stanie

2-382470-3

Opis: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity

Na stanie

Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.

Podążaj za nami

Zasady i Warunki Polityka naruszenia Poprosić o wycenę O nas Skontaktuj się z nami Mapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.