Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Złącza, łączniki > Gniazda dla układów scalonych, Tranzystory > AR18-HZL/07-TT-R
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
4774004Obraz AR18-HZL/07-TT-R.ASSMANN WSW Components

AR18-HZL/07-TT-R

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
20020+
$1.594
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    AR18-HZL/07-TT-R
  • Producent / marka
    ASSMANN WSW Components
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    AR18-HZL/07-TT-R.pdf
  • Rodzaj
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Długość początkowy zakończenia
    -
  • Zakończenie
    Solder
  • Seria
    -
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch-Mating
    0.100" (2.54mm)
  • Opakowania
    Tube
  • Inne nazwy
    AE10037
  • temperatura robocza
    -40°C ~ 105°C
  • Liczba stanowisk lub Pins (siatka)
    18 (2 x 9)
  • Rodzaj mocowania
    Through Hole
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiał Palność ocena
    UL94 V-0
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    20 Weeks
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Materiał obudowy
    Thermoplastic, Polyester
  • cechy
    Open Frame
  • Aktualna ocena
    3A
  • Kontakt z oporem
    4 mOhm
  • Materiał styków - poczta
    Beryllium Copper
  • Materiał styków - Kojarzenie
    Beryllium Copper
  • Kontakt z grubością wykończenia - poczta
    200.0µin (5.08µm)
  • Kontakt z grubością wykończenia - krycie
    30.0µin (0.76µm)
  • Skontaktuj się z Finish - Post
    Tin
  • Skontaktuj się z Finish - Mating
    Gold

Anthropic otrzymuje kolejne 4 miliardy dolarów inwestycji ...

2024/11/23

Półprzepustowy wzrost sprzedaży o 12% w III kwarta

2024/11/22

Doniesiono, że Kooksia otrzyma zatwierdzenie aukcji 22 lis...

2024/11/21

Najnowsza silikonowa platforma optyczna Tower Semiconductor...

2024/11/20

Branża powoli odzyskuje.Dostawca epitaksjalny IQE rozważa...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Dostawca: Duża liczba komponentów GPU serii RTX 50 zostan...

2024/11/18

Tajwan, wartość wyjściowa China Semiconductor wzrośnie ...

2024/11/17

Rozszerzając produkcję paneli OLED, LG Display zainwestuj...

2024/11/15

Amazon zwiększa wysiłki na rzecz tworzenia niestandardowy...

2024/11/14

Zysk netto Pegatronu w Q3 wyniósł 4,296 mld USD, co stano...

2024/11/13
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „AR18-HZL/07-TT-R”.
AR166-LC

AR166-LC

Opis: AR166 ADVANCED OPERATING SYSTEM

Producenci: ARM
Na stanie
RFQ
AR18-A21E

AR18-A21E

Opis: ROTARY ENCODER OPTICAL PROG

Producenci: Avago Technologies (Broadcom Limited)
Na stanie
RFQ
AR18-A21S

AR18-A21S

Opis: ROTARY ENCODER OPTICAL PROG

Producenci: Avago Technologies (Broadcom Limited)
Na stanie
RFQ
AR1820HSSC12SHEA0-DR1

AR1820HSSC12SHEA0-DR1

Opis: IMAGE SENSOR 18MP 1/2.3 CIS

Producenci: AMI Semiconductor / ON Semiconductor
Na stanie
RFQ
AR166-F-LC

AR166-F-LC

Opis: AR166 (FLOATING) LIC

Producenci: ARM
Na stanie
RFQ
AR1820HSSC00SHEA0-DR

AR1820HSSC00SHEA0-DR

Opis: IMAGE SENSOR 18MP 1/2.3 CIS

Producenci: AMI Semiconductor / ON Semiconductor
Na stanie
RFQ
AR1820HSSC12SHEA0-DP

AR1820HSSC12SHEA0-DP

Opis: IMAGE SENSOR 18MP 1/2.3 CIS

Producenci: AMI Semiconductor / ON Semiconductor
Na stanie
RFQ
AR1820HSSC00SHQAH-GEVB

AR1820HSSC00SHQAH-GEVB

Opis: BOARD EVAL 18 MP 1/2.3" CIS HB

Producenci: AMI Semiconductor / ON Semiconductor
Na stanie
RFQ
AR18-HZL-TT

AR18-HZL-TT

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

Producenci: ASSMANN WSW Components
Na stanie
RFQ
AR166-SMF-LC

AR166-SMF-LC

Opis: AR166 SUPPORT EXTENSION (FLOATIN

Producenci: ARM
Na stanie
RFQ
AR1820HSSC00SHQAH3-GEVB

AR1820HSSC00SHQAH3-GEVB

Opis: BOARD EVAL 18 MP 1/2.3" CIS HB

Producenci: AMI Semiconductor / ON Semiconductor
Na stanie
RFQ
AR166-UD-LC

AR166-UD-LC

Opis: AR166 S&M RESTART LIC

Producenci: ARM
Na stanie
RFQ
AR166-SM-LC

AR166-SM-LC

Opis: AR166 SUPPORT EXTENSION (LIC)

Producenci: ARM
Na stanie
RFQ
AR18-S01

AR18-S01

Opis: ROTARY ENCODER OPTICAL PROG

Producenci: Avago Technologies (Broadcom Limited)
Na stanie
RFQ
AR18-HZL/07-TT

AR18-HZL/07-TT

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producenci: ASSMANN WSW Components
Na stanie
RFQ
AR18-HZW/T

AR18-HZW/T

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producenci: ASSMANN WSW Components
Na stanie
RFQ
AR18-S11

AR18-S11

Opis: ROTARY ENCODER OPTICAL PROG

Producenci: Avago Technologies (Broadcom Limited)
Na stanie
RFQ
AR18-S02

AR18-S02

Opis: ROTARY ENCODER OPTICAL PROG

Producenci: Avago Technologies (Broadcom Limited)
Na stanie
RFQ
AR166-UF-LC

AR166-UF-LC

Opis: AR166 S+M RESTART (FLOATING) LIC

Producenci: ARM
Na stanie
RFQ
AR1820HSSC00SHEA0-DP1

AR1820HSSC00SHEA0-DP1

Opis: IMAGE SENSOR 18MP 1/2.3 CIS

Producenci: AMI Semiconductor / ON Semiconductor
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.