Według firmy badawczej Trendforce, zapotrzebowanie na zamówienia serwerowe sztucznej inteligencji (AI) stale rośnie w pierwszej połowie tego roku.Oczekuje się, że w drugiej połowie tego roku, wraz z wysyłką nowej generacji serwerów Blackwell Architecture GB200 i premierą laptopów Windows on ARM (WOA), zwiększy objętość wysyłki MLCC (wielowarstwowa ceramika (wielowarstwowa ceramikakondensatory), dodatkowo zwiększając średnią cenę sprzedaży (ASP) MLCC.
Instytucja wskazała, że ze względu na wysoką jakość wymagań serwerów AI i fakt, że obecna marka laptopów WOA opiera się głównie na publicznym projektowaniu wersji Qualcomm, wykorzystanie MLCC o dużej pojemności wynosi aż 80%.Dlatego japońscy i koreańscy dostawcy MLCC, którzy mają dostęp do większości produktów o dużej pojemności, staną się głównymi beneficjentami.
Z drugiej strony, ze względu na wysokie wykorzystanie standardowych produktów MLCC o dużej pojemności w serwerach GB200, które są dwukrotnie większe niż w przypadku serwerów ogólnych, użycie 1 μm lub więcej stanowi 60%, a użycie x6s/x7s/x7rProdukty odporne na wysoką temperaturę wynoszą nawet 85%.Dlatego podwoiła się również całkowita cena MLCC dla płyt głównych systemu serwera.
W miarę przyspieszenia zapotrzebowania na zamówienia produktów o dużej pojemności zmusiło japońskiego producenta Muraty do przedłużenia czasu realizacji składania zamówień z obecnych 8 tygodni do 12 tygodni.
Trendforce stwierdził, że pomimo przyjęcia architektury ramion o niskiej mocy, ogólne użycie laptopów WOA MLCC jest nadal tak wysokie jak 1160-1200, co jest podobne do wykorzystania wysokiej klasy modeli biznesowych Intela.Ponadto poprawiono również specyfikacje wydajności MLCC w architekturze ARM, przy czym prawie 80% z nich przekracza 1 μ F, co spowodowało znaczny wzrost o 5,5-6,5 USD w całkowitej cenie MLCC za laptop platformy WOA.Wzrost kosztów materiałów podniósł również cenę sprzedaży takich terminali laptopowych, ze średnią ceną ponad 1000 USD (około 7278 juanów).
